本报告旨在全方面分析全球直接芯片液冷板行业的市场现状、发展的新趋势、主要生产商、政策环境和未来几年的发展前途。随着数据中心对性能和能效要求的不断的提高，直接芯片液冷板作为高效的热管理解决方案，其市场规模与增长潜力值得投资者密切关注。

　　直接芯片液冷板是一种应用于服务器领域的高效热管理解决方案，通过非间接接触处理器和其他关键组件，迅速传导和散发热量，明显提高冷却效率，降低能耗。该技术在现代数据中心和高性能计算环境中具有广泛的应用前景。

　　直接芯片液冷板行业的供应链最重要的包含原材料供应商、生产商、分销商和最终用户。原材料供应商提供铜、铝等金属材料，生产商将这些材料加工成液冷板，分销商将产品销售给服务器制造商，最终用户则是数据中心运营商。

　　上游方面，铜、铝等金属材料的价格波动将直接影响液冷板的生产所带来的成本。此外，生产的基本工艺和技术水平也是影响产品质量和性能的重要的条件。下游方面，服务器制造商对液冷板的需求将直接影响市场规模和增长潜力。随着AI服务器和高性能计算市场的加快速度进行发展，对高效散热解决方案的需求将持续增长。

　　全球直接芯片液冷板行业的主要生产商包括AVC、Auras、科创新材、深圳FRD、Cooler Master、CoolIT Systems、Nidec、Forcecon、Boyd和KENMEC等。其中，AVC和Auras占据全球约40%的市场占有率，具有较强的市场影响力。在中国市场，科创新材和深圳FRD是重要参与者，拥有一定的市场占有率和技术实力。

　　市场规模与增长：根据简乐尚博（168report）的调研多个方面数据显示，2023年全球直接芯片液冷板市场规模大约为27.5百万美元，预计2030年将达到2976百万美元，2024-2030年期间年复合增长率（CAGR）为64.6%。销量方面，由于具体数据未给出，但预计也将保持快速地增长态势。

　　AI服务器驱动增长：随着AI和机器学习应用的广泛普及，对计算能力的需求持续不断的增加。AI服务器需要处理大量数据和复杂的计算任务，对高效散热解决方案的需求尤为迫切。液冷技术相较于传统空气冷却系统具有非常明显优势，因此将推动直接芯片液冷板行业的持续增长。

　　技术进步与成本降低：随技术的进步，液冷解决方案的制造成本逐渐下降，使得更多企业可接受并采用这一技术。这将逐步推动市场规模的扩大和行业的快速发展。

　　环保与可持续发展：现代数据中心对环保和可持续发展的要求慢慢的升高。液冷技术能够减少能耗和经营成本，符合这一趋势。因此，未来将有更多数据中心采用液冷解决方案，以满足环保要求并降低运营成本。

　　当前，全球直接芯片液冷板市场正处于快速增长阶段。随着AI服务器和高性能计算市场的加快速度进行发展，以及政府对能效和环保要求的提高，市场规模将持续扩大。未来几年，预计市场规模将保持高速增长态势，年复合增长率将达到较高水平。

　　然而，也必须要格外注意到一些潜在的风险和挑战。例如，原材料价格的波动、技术更新换代的速度以及新进入者的竞争等都将对行业发展产生一定的影响。因此，投资者和企业应重视市场动态和技术发展的新趋势，制定合理的投资策略和经营计划。

　　美洲地区、亚太地区、欧洲和中东及非洲是全球直接芯片液冷板市场的主要地区。其中，亚太地区市场规模较大且增长迅速，特别是中国、日本和韩国等国家具有较大的市场需求。美洲地区和欧洲市场也呈现出稳定增长的趋势。中东及非洲地区虽然市场规模比较小，但随着数据中心的快速发展和能效要求的提高，未来也将成为重要的增长市场。

　　简乐尚博(168Report)的市场调研数据，80%数据来自一手渠道20%数据来自二手渠道。简乐尚博(168Report)主要致力于为企业所提供市场调查与研究报告、行业数据、产业调研、定制化报告、企业专精特新、单项冠军申报服务、专精特新“小巨人”申请、产业布局、细分产业研究等服务。我们的一些小组成员曾在国际咨询公司工作，为世界各地的客户提供了丰富的服务经验。

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